1、設(shè)備在運行中有尋常表現(xiàn)。如：聲音異常，異味、電機過熱等。可采取停機辦法并通知當線工程師或技術(shù)員處理：（特別注意：停機時要首先確保生產(chǎn)的產(chǎn)品已離開停機后會產(chǎn)生損害的區(qū)域，如回流爐內(nèi)，波峰焊高溫區(qū)）
2、設(shè)備在運行中發(fā)生故障后，對產(chǎn)品或人員不會有進一步危害的。如電機咔死、正常的執(zhí)行動作無法執(zhí)行、運動部件損害或發(fā)生撞擊、壓接異常、控制計算機死機等，現(xiàn)場操作人員應停止設(shè)備有關(guān)的一切操作，保護現(xiàn)場后立即通知當線工程師或技術(shù)員處理。
3、設(shè)備在運行中發(fā)生故障后，可能對產(chǎn)品或人身有進一步危害的故障，如清洗機咔板，進出板機咔板，ICT線體咔板，自動貨柜運轉(zhuǎn)不停止、線體出現(xiàn)漏電等，現(xiàn)場操作人員應按緊急停止開關(guān)（關(guān)閉電源），保護現(xiàn)場后立即通知當線工程師 或技術(shù)員處理。
元器件主要檢測項目包括：可焊性、引腳共面性和使用性，應由檢驗部門作抽樣檢驗。元器件可焊性的檢測可用不銹鋼鑷子夾住元器件體浸入235±5℃或230±5℃的錫鍋中，2±0.2S或3±0.5S時取出。在20倍顯微鏡下檢查焊端的沾錫情況，要求元器件焊端90%以上沾錫。
貼片加工車間可做以下外觀檢查：
1、目視或用放大鏡檢查元器件的焊端或引腳表面是否氧化或有無污染物。
2、元器件的標稱值、規(guī)格、型號、精度、外形尺寸等應與產(chǎn)品工藝要求相符。
3、SOT、SOIC的引腳不能變形，對引線間距為0.65MM以下的多引線QFP器件，其引腳共面性應小于0.1MM（可通過貼裝機光學檢測）。
4、要求清洗的產(chǎn)品，清洗后元器件的標記不脫落，且不影響元器件性能和可靠性（清洗后目檢）。
