第二個(gè)原因是：是否存在客戶操作上的問題。如果焊接方法不對(duì)，那么會(huì)影響加熱功率不夠、溫度不夠，接觸時(shí)間不夠造成的。
第三個(gè)原因是：儲(chǔ)藏不當(dāng)?shù)膯栴}。
①一般正常情況下噴錫面一個(gè)星期左右就會(huì)完全氧化甚至更短
②OSP表面處理工藝可以保存3個(gè)月左右
③沉金板長(zhǎng)期保存
第四個(gè)原因是：助焊劑的問題。
①活性不夠，未能完全去除pcb焊盤或SMD焊接位的氧化物質(zhì)
②焊點(diǎn)部位焊膏量不夠，焊錫膏中助焊劑的潤(rùn)濕性能不好
③部分焊點(diǎn)上錫不飽滿，可能使用前未能充分?jǐn)嚢柚竸┖湾a粉未能充分融合；
第五個(gè)原因是：板廠處理的問題。焊盤上有油狀物質(zhì)未清除，出廠前焊盤面氧化未經(jīng)處理
第六個(gè)原因是：回流焊的問題。預(yù)熱時(shí)間過長(zhǎng)或預(yù)熱溫度過高致使助焊劑活性失效；溫度太低，或速度太快, 錫沒有融化。
以上是怡泰smt加工廠為您分享的關(guān)于為什么pcb板焊盤不容易上錫的相關(guān)內(nèi)容，如需smt貼片加工服務(wù)，了解更多貼片加工知識(shí)，歡迎聯(lián)系怡泰smt加工廠。
